PFA 日本大金 AP-211SH 增韧级 耐老化 抗腐蚀性 半导体模制化合物

更新:2025-11-21 07:00 编号:41281925 发布IP:120.229.117.106 浏览:4次
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PFA,低摩擦系数,高韧性,耐高温,AP-211SH
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广东省东莞市樟木头塑胶原料市场三期C30
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详细介绍

PFA 日本大金 AP-211SH 是一种性能zhuoyue的全氧基树脂,具有增韧、耐老化、抗腐蚀等特性,常用于半导体模制化合物,具体如下:


  • 增韧级特性8:AP-211SH 具有zhuoyue的耐应力开裂特性,能够承受极端的机械应力而不易出现裂纹或损坏,机械韧性良好,相比一些普通 PFA 材料,能更好地适应复杂的机械工况,有助于延长相关制品的使用寿命。

  • 耐老化性能:该材料具有优良的耐候性2。可在 - 200℃至 260℃的宽温度范围内长期使用,能承受高低温循环、紫外线等环境因素的影响,不易出现老化、脆化、性能下降等问题,可长时间保持稳定的物理和化学性能7。

  • 抗腐蚀性1:对强酸(如浓、硝酸、)、强碱(如氢氧化钠、氢氧化钾)、有机溶剂(如、甲醇)和氧化剂(如双氧水、王水)等表现出zhuoyue耐受性。在 90°C 的浓中浸泡 1000 小时后,其抗拉强度保持率仍超过 95%。并且渗透率比常规氟塑料低 20%-30%,可减少介质渗透导致的材料膨胀,降低外部污染物侵入风险。

  • 在半导体模制化合物中的应用:具有超高纯度,金属离子析出和析出物极低,符合半导体级要求3。可用于制造半导体晶圆加工设备中的蚀刻槽、CMP 管道、超纯化学品储罐等,也可用于半导体封装中的绝缘膜、载带等部件3。其优异的电绝缘性和耐腐蚀性,能确保在半导体制造过程中,部件不受化学物质侵蚀且电气性能稳定,满足半导体生产对高纯度、高精度和高可靠性的要求


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