PC基础创新LEXAN™D151RC(EXTC8482)非溴/氯阻燃PC,D151RC电子电器应用,10%玻纤增强
沙特基础LNP™THERMOCOMP™PCD151RC(EXTC8482)
>PC-GF10-FR< 阻燃等级: V-2• V-0 熔融指数: 24 g/10min 缺口冲击: 14.28 kJ/m² 热变形温度: 121 °C 材料用途: 电子电器应用
LNP™THERMOCOMP™PC D151RC（EXTC8482）的详细信息整理如下：
1. 材料基础属性
基材与成分：基于回收聚碳酸酯（PC）树脂，含10%玻璃纤维增强，采用非溴/氯阻燃体系，消费后回收（PCR）含量高达35%。
密度：1.27 g/cm³（ASTM D792）。
流动性：熔体体积流动速率（MVR）为11-25 cm³/10min（ISO1133），熔体质量流动速率（MFR）为12-27.7 g/10min（ASTM D1238）。
2. 机械性能
强度与模量：
拉伸强度：断裂强度82 MPa（ASTM D638）；
弯曲模量：4070 MPa（ASTM D790）；
拉伸模量：4380 MPa（ASTM D638）。
冲击性能：
悬臂梁缺口冲击强度：-30℃时75 J/m（ASTM D256）；
无缺口冲击强度：700 J/m（ASTM D4812）。
3. 热学性能
耐热性：
维卡软化温度（Vicat）：126℃（ISO 306）；
热变形温度（HDT）：0.45 MPa下121℃，1.8 MPa下115℃（ASTM D648）。
线性膨胀系数（CLTE）：纵向40×10⁻⁶/℃，横向83×10⁻⁶/℃（ASTM E831）。
4. 电气性能
介电常数：3.03-3.05（1.1-10 GHz）；
体积电阻率：1.0×10¹⁶ Ω·cm（ASTM D257）。
5. 应用领域
典型用途：电子电器部件（如显示器、镜头）、汽车内部零件（仪表盘、内饰件）、
汽车照明系统等，尤其适用于高温、高化学腐蚀环境。
加工特性：注塑成型友好，低收缩率（0.3-0.5%），适合复杂结构件。
