如果“三芯CMP”指的是与CMP工艺相关的某种三芯设备或材料（这种命名并不常见），那么其作用可能涉及CMP工艺在半导体制造中的关键应用：
晶圆平坦化：CMP工艺通过纳米级粒子的物理研磨作用与抛光液的化学腐蚀作用的有机结合，对晶圆表面进行平滑处理，并使之高度平整，这是半导体制造中的关键步骤。
提高制造质量：CMP工艺能够减少晶圆表面的不平整，从而提高半导体器件的制造质量和性能。
适应先进制程：随着摩尔定律的延续和制造工艺的不断进步，CMP工艺在先进制程节点中发挥着越来越重要的作用，能够满足更小线宽和更高精度的制造需求。
需要注意的是，由于“三芯CMP”这一术语并非标准或常见的命名方式，以上解释均基于假设和推测。在实际应用中，建议根据具体的产品或技术文档来准确理解其含义和作用。
