2025电子元器件展|2025东莞电子元器件展【EXPO2025】

深圳元器件展|2025深圳国际电子元器件及生产设备展会。深圳是我国电子材料和元器件研发、生产的重要区域之一，当前及未来很长时期内，在中国不断深化改革、扩大对外开放、调整经济结构、转变发展方式各项方针政策指引下，深圳电子元器件行业将迎来促进产业升和实施自主创新的发展机遇。新兴产业带来的巨大配套需求和智能、绿色、低碳、融合等发展趋势催生的产业应用使电子元器件行业呈现出广阔的市场前景。

2025深圳国际电子元器件及生产设备展会 

布展时间:2025年4月7日－8日 

展览时间:2025年4月9日-11日（9：00－17：00） 

撤展时间:2025年4月11日 （17：00－21：00）

展览地点:深圳会展中心

展出内容 

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；

开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、用连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；

电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；

电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备等；

电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器等

塔塔位于阿萨姆邦的ATMP工厂于今年8月开工建设，目前正在进行环境影响评估，此前已进行初步地形勘测、水质分析、洪水风险评估和环境监测。这座占地600英亩的工厂预计将在2025年下半年投入大批量生产，日产能为4800万颗芯片，专注于引线键合、倒装芯片和集成系统封装（ISP）技术，并计划扩展到先进封装技术。

印度中央政府目前只批准了一座晶圆厂，即塔塔电子提出的。9月初，TowerSemiconductor和Adani联手在印度西部马哈拉施特拉邦建立一座晶圆厂，投资额为8394.7亿卢比（100亿美元），略低于塔塔电子耗资9100亿卢比建造的晶圆厂。

富士康是2022年初首批申请半导体激励措施的公司之一，但其在印度的晶圆厂项目尚未取得重大进展。近，消息人士表示，富士康和HCL已在北方邦获得约30英亩的土地，用于建立ATMP/OSAT工厂。

印度于9月13日结束了SEMICON India2024展会。此次活动吸引了包括新思科技（Synopsys）和西门子在内的美日半导体设备制造商和EDA工具提供商的参与。这一结果凸显了印度不断扩大的半导体生态系统，凸显了该国在芯片制造方面日益增长的雄心。