LCP日本住友化学SZ6506HF-B
LCP应用范围：
电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
b、LCP：、喷气发动机零件、汽车机械零件、
c、LCP加入高或合金（PSF/PBT/PA）：
作为材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
作接头护套和高强度元件；
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP外部的面板、汽车外装的制动系统等。
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