寿命试验目的:考核产品在规定的条件下,在全过程工作时间内的质量和可靠性。为了使试验结果有较好代表性,参试的样品要有足够的数量。试验条件:微电路的寿命试验分稳态寿命试验、间歇寿命试验和模拟寿命试验。
可靠性试验常用检测标准:设备可靠性试验 可靠性测定试验的点估计和区间估计 方法 (指数分布) GB/T5080.4-1985;设备可靠性试验 第 4 部分:指数分布的统计程序—点 估计、置信区间、预测区间和公差区间 IEC 60605-4:1978;设备可靠性试验成功率的验证试验方案 GB/T 5080.5- 1985;设备可靠性试验 第 5部分:成功率的验证试验方案 IEC 60605-5:1982;
温度循环试验目的:考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力.是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差,或部件内应力较大时,温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。
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