低气压试验目的：考核产品对低气压工作环境(如高空工作环境)的适应能力。当气压减小时空气或绝缘材料的绝缘强度会减弱；易产生电晕放电、介质损耗增加、电离；气压减小使散热条件变差，会使元器件温度上升。这些因素都会使被试样品在低气压条件下丧失规定的功能，有时会产生性损伤。
综合环境测试：1、温度+湿度+振动测于考核产品在温湿度和振动的环境下运输、使用的适应性。与单一因素作用相比，更能真实地反映实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性。2、HALT（高度加速寿命测试）是一种利用快速高、低温变换的震荡体系来揭示电子和机械装配件设计缺陷和不足的试验。3、HASS（高度加速应力筛选）通过对样品施加高温、高湿和高压的方式，模拟产品在恶劣环境下的性能表现，以揭示产品潜在的缺陷和薄弱环节，提高产品的可靠性和耐久性。
温度循环试验其控制原则是试验所要求的温度、时间和转换速率都是指被试产品，不是试验的局部环境。微电路的转换时间要求不大于1min在高温或低温状态下的保持时间要求不小于10min；低温为-55℃或-65-10℃，高温从85+10℃到300+10℃不等。
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