耐湿试验目的:以施加加速应力的方法评定微电路在潮湿和炎热条件下抗衰变的能力,是针对典型的热带气候环境设计的。微电路在潮湿和炎热条件下衰变的主要机理是由化学过程产生的腐蚀和由水汽的浸入、凝露、结冰引起微裂缝增大的物理过程。试验也考核在潮湿和炎热条件下构成微电路材料发生或加剧电解的可能性,电解会使绝缘材料电阻宰发生变化,使抗介质击穿的能力变弱。
恒定加速度试验目的是考核傲电路承受恒定加速度的能力。它可以暴露由微电路结构强度低和机械缺陷引起的失效。如芯片脱落、内引线开路、管壳变形、漏气等。
热冲击试验目的:考核产品承受温度剧烈变化,即承受大温度变化速率的能力。试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效.热冲击试验与温度循环试验的目的基本一致,但热冲击试验的条件比温度循环试验要严酷得多。
摇摆测试第三方实验室,东莞市帝恩检测有限公司(简称“帝恩检测”),成立于2012年,是一家为全国客户提供仪器计量、产品检测、检测认证及技术培训为一体的高科技技术服务公司。帝恩检测总部位于东莞,是国家高新技术企业。公司计量检测实验室获得了合格评定国家认可委员会(CNAS)及市场监督管理局(CMA)资质认定。所出具的计量检测报告得到实验室认可合作组织ILAC成员国家和地区认可。
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