T-3285大功率烧结银导电胶
性能描述:
T3285导电胶是一款具有广泛适用性的导电胶，主要成分由环氧树脂和导电填料银粉
组成，单组份，银粉粒径较细，粘接强度高，适用于大功率LED芯片导电银胶、芯片焊
芯、半导体芯片封装领域，还可以用于热管理应用。
基本数据
项目 测试条件 值 单位
运动粘度 布氏粘度计, 25℃,0.5rpm 132K mPa.s
银含量 600ºC/3h 87.5 %
离子含量
Na+ 可萃取离子 <6 ppm
K+ 可萃取离子 <5 ppm Cl- 可萃取离子 <1 ppm
固化条件 - 175/90 ℃/min
体积电阻率 200ºC/90min 9.64×10-6 Ω•cm
玻璃化转变温度 TMA 200 ℃
热膨胀系数 :
Tg 下 TMA 77×10-6 in/in/°C
Tg 上 TMA 167×10-6 in/in/°C
粘接强度 25ºC 32.0 N
粘接强度 260ºC 22.0 N
模量 25ºC 16.0 GPa
模量 260ºC 8.0 GPa
热导率 25 ºC 25 W/m°K
保质期 -40 ºC 12 Month
使用指导
使用前将产品充分解冻，除去所有凝结水后，先打开后盖，再将针筒打开。切勿先打开
技术规格书
针头部分，否则会造成溢出。
运输
在包装和运输过程中该产品存放于干冰中，产品处于低于-40°C的环境中。
拆封
从干冰中取出该产品后应立即放入-40℃的冰箱内，如果反复地回温和再冷冻，容易在
针筒类容器内壁产生气泡。
贮藏
该产品建议在-40℃贮藏，在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限。不恰当的
贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后性能的降低。
回温
在使用该产品前应先解冻至室温，在解冻时应将针筒或大口瓶竖直放置，在解冻至室温
后应先把凝结在容器上的湿气除去后再打开容器。解冻时间请参考解冻温度-时间曲线。
