乐泰/RUNBOND 导电胶 T3285 大功率导电胶

T-3285大功率烧结银导电胶

性能描述:

T3285导电胶是一款具有广泛适用性的导电胶，主要成分由环氧树脂和导电填料银粉

组成，单组份，银粉粒径较细，粘接强度高，适用于大功率LED芯片导电银胶、芯片焊

芯、半导体芯片封装领域，还可以用于热管理应用。

基本数据

项目                     测试条件                  值          单位    

运动粘度       布氏粘度计,  25℃,0.5rpm      132K     mPa.s

银含量               600ºC/3h              87.5        %

离子含量          

Na+              可萃取离子          <6          ppm

K+              可萃取离子          <5       ppm      Cl-                       可萃取离子          <1          ppm

固化条件              -             175/90    ℃/min

体积电阻率        200ºC/90min             9.64×10-6   Ω•cm

玻璃化转变温度       TMA                 200     ℃

热膨胀系数 :

Tg 下               TMA               77×10-6   in/in/°C

Tg 上               TMA            167×10-6    in/in/°C

粘接强度             25ºC                32.0      N

粘接强度             260ºC             22.0     N

模量               25ºC              16.0    GPa

模量                    260ºC               8.0     GPa

热导率              25 ºC              25    W/m°K

保质期             -40 ºC              12      Month

使用指导

使用前将产品充分解冻，除去所有凝结水后，先打开后盖，再将针筒打开。切勿先打开

技术规格书

针头部分，否则会造成溢出。

运输

在包装和运输过程中该产品存放于干冰中，产品处于低于-40°C的环境中。

拆封

从干冰中取出该产品后应立即放入-40℃的冰箱内，如果反复地回温和再冷冻，容易在

针筒类容器内壁产生气泡。

贮藏

该产品建议在-40℃贮藏，在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限。不恰当的

贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后性能的降低。

回温

在使用该产品前应先解冻至室温，在解冻时应将针筒或大口瓶竖直放置，在解冻至室温

后应先把凝结在容器上的湿气除去后再打开容器。解冻时间请参考解冻温度-时间曲线。