东莞芳汇鑫科技有限公司
一、半自动贴膜机概述
本机为本公司自行研发生产的半自动贴膜机（型号为WKM系列），尺寸分别为6寸、8寸、12寸等（可定制），适用于晶圆、半导体、陶瓷、玻璃等产品贴膜使用。
半自动晶圆贴膜机是一种用于贴膜处理的设备，专门用于将薄膜材料***地贴合在晶圆表面上。它结合了手动操作和自动控制的特点，提供了更高的贴膜精度和效率，同时保持了操作的便利性。东莞芳汇鑫科技
半自动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺寸范围，能够处理小尺寸到大尺寸的晶圆。它采用***的贴膜技术，确保薄膜与晶圆之间的紧密贴合，以保护晶圆表面免受污染、氧化或其他损伤。贴膜过程可根据需求自动或半自动进行，提供了灵活的操作选项。
晶圆划片前贴膜机，UV膜蓝膜划片硅片贴膜机FHX-MT系列
二、本机主要特点：
1.适用于BG膜、UV膜、蓝膜；
2. 12寸和8寸兼容，可共用一台主体，只需更换台盘；
3. 操作便捷，刀片切割位置可调；
4. 贴膜无裂片，表面无气泡，边缘无毛刺，无其它异常；
5. 主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，***；
6. 贴膜精度高且稳定；
7. 操作简单，易懂易会；
8. 本机外表美观、坚固可靠、***、***，能为广大客户大大提高生产效率。
晶圆划片前贴膜机，UV膜蓝膜划片硅片贴膜机FHX-MT系列
三、规格参数
晶圆尺寸 | 适用8”& 12”晶圆 |
晶圆厚度 | 100～750微米 |
晶圆种类 | 硅, 砷化镓或其它材料 |
膜种类 | BG膜、蓝膜或者UV膜（粘着力≤8N/20mm） 宽度：210~400毫米 长度：50米&100米 厚度：0.05~0.2毫米 |
晶圆承载环 | 8”\12”DISCO标准或国产标准（按用户标准 定制） |
贴膜原理 | ***滚轮贴膜，滚轮压力可调 |
贴膜动作 | 自动拉膜和贴膜 |
晶圆台盘 | 特氟龙***涂层接触式台盘(可定制12寸兼容8寸台盘) 台盘可加热：室温~100℃ 台盘手动升降 |
装卸方式 | 晶圆/承载环手动放置与取出 |
***控制 | ***特龙隆涂层晶圆台盘/***贴膜滚轮/除静电离子风机 |
切割系统 | 手动轨迹式圆切刀和直切刀 |
定位方式 | 晶圆气动销定位/承载环弹簧销定位 |
控制单元 | 基于PLC 控制，带触摸屏 |
安全防护 | 配置紧急停机按钮 |
电源电压 | 单相交流电220V,10A |
机器外壳 | 白色喷漆金属外壳 |
体积 | 长1340*宽650*高366mm |
净重 | 170公斤 |