PFA 日本大金 AP-231SH 注塑级
产品介绍
1、为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘结性增强,溶体粘度下降,而性能与聚四氟乙烯相比无变化。此种树脂可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。
2、长期使用温度-196--260度,有 的耐化学腐蚀性,对所有化学品都,摩擦系数在塑料低,还有很好的电性能,其电绝缘性不受温度影响。
3、其耐化学药品性与聚四氟乙烯相似,比偏氟乙烯好。
4、其抗蠕变性和压缩强度均比聚四氟乙烯好,拉伸强度高,伸长率可达100-300%。介电性好,耐辐射性能 阻燃性达V0级。
5、适于制作 件,减磨 件、密封件、绝缘件和医疗器械零件。
6、高温电线、电缆绝缘层,防腐设备、密封材料、泵阀衬套,和化学容器。
7、 半导体生产用的各种零部件、管子、电线
半导体制造装置内的软管、接头、阀门、过滤器等大多数的零部件是使用耐药品性良好的氟树脂NEOFLON PFA。
名称:四氟乙烯全氟烷基乙烯基醚共聚物树脂 (Tetra fluoro ethylene perfluoro allkyl vinylether copolymer)结构式:(-CF2-CF2-)n(-CF2-CF(ORf)-)m
熔融粘度:4x(10⁴~10⁵)poise(380℃),连续使用温度:260℃
特性
MFR:1.7~80g/10min 表观密度:1.0~1.2g/ml
成型方法
注射成型、传递成型、挤出成型、吹塑成型、热模压成型
成型品
半导体用成型品(管子、花篮)、OA用薄壁管子