巴斯夫,PLA的抗菌性能著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
常用的无机抗菌剂主要有银、铜、锌等金属的离子或氧化物，包装常用的有机抗菌剂有香草醛或乙基香草醛类化合物，其他抗菌剂的食品安全性有待研究，一般有机抗菌剂耐热性较差，有效期短。
巴斯夫,PLA可使产品表面形成弱酸性环境，有抑菌和防霉作用，如果辅助使用其他抗菌剂可以达到 90%以上的抗菌率，可用于产品的抗菌包装。
巴斯夫,PLA 熔指(MFR) 190 °C, 2.16 kgg/10 min ISO 1133
熔指(MVR) 190 °C, 2.16 kg cm³/10min ISO1133
密度 g/cm³ ISO 1183
机械性能
拉伸模量 MPa ISO 527
拉伸强度 MPa ISO 527
拉伸断裂强度 MPa ISO 527
断裂伸长率 % ISO 527
热性能
熔点 °C DSC
巴斯夫,PLA 维卡软化点 °C ISO 306.
