Teflon™ PFA 树脂
扎根于过去。放眼于未来。
Teflon™ PFA是一种四氟乙烯-全氟烷氧基醚共聚物树脂，可以提供颗粒状和粉末状两种产品形态。这种氟聚合物树脂可以改进很多行业（包括化学加工、电子、半导体、制药和生物技术领域）生产的产品。
Teflon™ PFA 树脂的特性和优势
Teflon™ PFA 树脂可以用传统的热熔挤出工艺或注塑、压塑、滚塑成型、传递成型和吹塑工艺进行加工。Teflon™ PFA树脂的熔体强度和热稳定性很高，有利于采用较大的模具孔和高温涂布工艺，从而提高加工速度。
这种树脂结合了传统热塑性树脂的易加工优势和 Teflon™ PTFE（聚四氟乙烯）的出色性能，包括：
出色的耐化学腐蚀性
卓越的电气性能
高达 260℃ (500°F) 的连续工作温度
强大的耐高温蠕变性能
出色的低温韧性
出色的阻燃性
Teflon™ PFA 产品系列
Teflon™ PFA 产品系列包括各种熔体流动速率 (MFR)的树脂等级产品，这些产品适用于各种热塑成型工艺，包括管和薄膜挤出成型、注塑、传递成型、压塑成型和吹塑成型工艺。还可以提供用作涂层、薄膜或弥散材料的PFA 产品。
有关这些等级的树脂产品的其他主要功能、特性和典型应用，请参阅下表。
Teflon™ 和 Tefzel™ 树脂产品
等级 | MFR（g/10 分钟），ASTMD1238 | 熔点 ℃ (°F)，ASTM D4591 | 特性 | 应用示例 |
通用 | ||||
340 | 14 | 305 (581) | 高 MFR 树脂，适用于模塑和挤塑应用 |
|
345 | 5 | 305 (581) | 中等 MFR 树脂，适用于模塑和挤塑应用 |
|
350 | 2 | 305 (581) | 低 MFR 树脂，适用于模塑和挤塑应用 |
|
高纯度 | ||||
416HP | 42 | 305 (581) | 具有出色电气性能且高 MFR 的树脂 |
|
440HPA | 16 | 305 (581) | 高 MFR 树脂，适用于模塑和挤塑应用 |
|
440HPB | 14 | 305 (581) | 高 MFR 树脂，适用于模塑和挤塑应用 |
|
445HP | 5 | 305 (581) | 中等 MFR 树脂，适用于模塑和挤塑应用 |
|
450HP | 2 | 305 (581) | 低 MFR树脂，具有卓越的耐应力开裂性，适用于模压和挤出成型应用 |
|
451HP | 2 | 305 (581) | 低 MFR树脂，表面光洁度更高，抗化学品渗透能力更强。适用于模塑和挤塑应用 |
|
高纯度和耐应力开裂性 | ||||
940HP Plus | 16 | 290 (408) | 高 MFR树脂，具有卓越的耐应力开裂性，适用于模塑和挤塑应用 |
|
945HP Plus | 7 | 290 (408) | 中等 MFR树脂，具有卓越的耐应力开裂性，适用于模塑和挤塑应用 |
|
950HP Plus | 2 | 290 (408) | 低 MFR树脂，具有卓越的耐应力开裂性，适用于模塑和挤塑应用 |
|
951HP Plus | 2 | 300 - 320 | 低 MFR树脂，具有出色的耐应力开裂性，表面光洁度更高，抗化学品渗透能力*强。适用于模塑和挤塑应用 |
|
特种应用 | ||||
C-960 | 8 | 285 (545) | 中等 MFR 防静电树脂 |
|
C-980 | 3 | 283 (514) | 低 MFR 防静电树脂 |
|
9738JN | 6 | 305-317 | 自由流动、高纯度的旋转成型和旋转衬里粉末 |
|
9724 | 12 | 305 (581) | 高 MFR 粉末，适用于专业级应用 |
|
9725 | 1.7 | 305 (581) | 低 MFR 粉末，适用于专业级应用 |
|
Teflon™ PFA 300 系列
Teflon™ PFA 300 系列树脂是通用型 PFA 树脂，适用于模压或挤塑等热塑性成型工艺
Teflon™ PFA 400HP 系列
完全氟化的 Teflon™ PFA 400HP 系列树脂专为满足化学流体处理行业对高纯度和*小萃取量的要求而设计。
Teflon™ PFA HP氟聚合物树脂制成的组件具有出色的耐化学腐蚀性和耐环境应力开裂性。这种树脂几乎不受任何化学品和溶剂的影响。Teflon™ PFA 900HP Plus 系列
Teflon™ PFA 900HP Plus 氟聚合物树脂具有与 Teflon™ PFA HP等级产品一样出色的耐化学腐蚀性、高纯度和防离子污染性能，并且具有更长的抗挠曲寿命和更好的耐化学应力开裂性能。这种树脂还赋予产品更高透明度和更好的表面光洁度，便于观察在水处理系统中的杂质并防止微生物在表面积聚。
这种树脂能够提供更稳定可靠，无杂质污染以及耐含氟表面活性剂等特性，满足于半导体制造加工过程中日益严苛的要求。