STM32F100R6B、EXBU38121JV、DL-3700、TPS22934YZVR、ICM-20649、CC0603CRNPO9BN2R7、GRM0225C1C1R8BA03#、BD450M5WFPJ-C、16SEQP82M、ERG3DG134P、AD5317ARUZ、ERG3SG112P、XCVU080-3FLVD1517E、BD48L41G、MIC2954-02WS-TR、ERG12DG683V、HS-1840ARH-T、LS1028AXN7NQA、SN74AHCT174DBR、SK50GD12T4Tp、TGA2576-2-FL、MT46H128M16LFCK-6IT:A、ERG3SJ822、TC1320EOA、ERJH3QD1R82V、HF165FD/5-DY1STF、OPA2244EA/2K5G4、DRV8313RHHR、GRM0225C1E130JA03#、ERJ1TNF39R0U、936A/S15K、H7N0602LD、MSP430F6745AIPEU、AG302-86G、TLV62095RGTT、SN74LVC541ADGVR、LQM18NNR27K00、ERJUP6F1071V、JY324、LMH0044SQ/NOPB、CQ0201ARNPO9BN3R3、SNJ54LS283W、GRM1553C1E3R2CA01#、XC7VX690T-L2FFG1927E、MIC5366-1.8YC5-TR、HFE39/5-2HST-L1-R、RS1L145GN、XVLX100-11FF1148C、CDCVF857RHATG4、EP4CE40F29C8LN
主要用于存储程序中的变量。在单芯片单片机中（*1），常常用SRAM作为内部RAM。SRAM允许高速访问，内部结构太复杂，很难实现高密度集成，不适合用作大容量内存。除SRAM外，DRAM也是常见的RAM。DRAM的结构比较容易实现高密度集成，比SRAM的容量大。将高速逻辑电路和DRAM安装于同一个晶片上较为困难，一般在单芯片单片机中很少使用，基本上都是用作外围电路。（*1）单芯片单片机是指：将CPU，ROM，RAM，振荡电路，定时器和串行I/F等集成于一个LSI的微处理器。
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