这些接点的损坏都是由于面两种材料的热系数相抵触而产生的应力和材料的热恶化造成的;2、IG模块封装流程分别依次经历一次焊接,一次邦线,接着二次焊接,二次邦线,组装,上外壳,涂密封胶,等待固化,后灌硅凝胶,再进行老化筛选。
IG模块有3个连接部分,分别是硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。这个工艺流程也不是死板的,主要看具体的模块,有的可能不需要多次焊接或邦线,有的则需要,有的可能还有其他工序。
回收IG模块、IG的主要应用领域:作为新型功率半导体器件的主流器件,IG已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、、等产业领域,以及轨道交通、新能源、、新能源汽车等新兴产业领域。
上面也只是一些主要的流程工艺,其他还有一些工序,如等离子处理,超声扫描,测试,打标等等。深圳市坪山新区美硕电子材料经营部秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户至上,信誉为本”的原则为广大客户提供优良安全的服务。
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三相异步电动机空载运行过程中,去测量电动机电流时,总会产生10%左右的电流差,一般有以下几个方面的原因:三相电源电压不平衡引起,但此时三相电压相差较小(一般小于0.5%)电动机磁路不均匀或三相绕组匝数不相等。如何判断空载运行电流差是电源电压引起的还是电动机自身引起的?1.通过调换三相电源线与电动机出线端的连接顺序,观察空载电流的变化。如果电动机电流大小的顺序随电源相序的变化而变动,也就是总是某一相电源的C相电流,则三相空载电流差是由三相电源电压引起的。
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