有机硅灌封胶是一种高性能密封材料,由具有特殊结构的有机硅化合物制成,并添加了导热组分。其导热系数为0.8,能有效增强电子元器件的散热效果,从而保障设备的安全运行。
本产品适用于各种电子元器件、控制板灌封胶和电路板防水胶的密封,可有效防止灰、雨水、油污等外部环境的侵蚀,还具有优异的耐腐蚀和抗氧化性能。本产品的配比为1:1,颜色为灰色,易于操作和混合,能够在一定时间内自行流平,使施工更加简便和快捷。
本产品固化后为弹性体,抗压和耐候性佳,耐温范围广-50-200度,能够承受应力和振动,不会因为外力影响导致密封失效。性价比优越,是控制板灌封胶和电路板防水胶的理想选择。
有机硅灌封胶作为高性能密封材料,具有许多出色的特点,它不仅能够保障设备的安全运行,还能有效防止外部环境的侵蚀,是控制板灌封胶和电路板防水胶的****。