有机硅导热灌封胶电机控制板灌封胶驱动电路板防水密封胶水

有机硅灌封胶是一种高性能密封材料，由具有特殊结构的有机硅化合物制成，并添加了导热组分。其导热系数为0.8，能有效增强电子元器件的散热效果，从而保障设备的安全运行。

本产品适用于各种电子元器件、控制板灌封胶和电路板防水胶的密封，可有效防止灰、雨水、油污等外部环境的侵蚀，还具有优异的耐腐蚀和抗氧化性能。本产品的配比为1:1，颜色为灰色，易于操作和混合，能够在一定时间内自行流平，使施工更加简便和快捷。

本产品固化后为弹性体，抗压和耐候性佳，耐温范围广-50-200度，能够承受应力和振动，不会因为外力影响导致密封失效。性价比优越，是控制板灌封胶和电路板防水胶的理想选择。

有机硅灌封胶作为高性能密封材料，具有许多出色的特点，它不仅能够保障设备的安全运行，还能有效防止外部环境的侵蚀，是控制板灌封胶和电路板防水胶的****。