日本宝理材料（LCP注塑级材料）E130i-BK210P

日本宝理材料（LCP注塑级材料）E130i-BK210P 作为集成电路封装材料、 

  代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 

  作光纤电缆接头护套和高强度元件； 

  代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 

 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。 

 LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件

 LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。

日本宝理材料（LCP注塑级材料）E130i-BK210P

是美国DuPont公司开发出来的溶致性聚对亚苯基对苯二甲酰胺（Kevlar?）。由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纤维和涂料，是一种特种工程塑胶原料。 

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