聚醚酰亚胺（聚醚酰亚胺CAS:61128-46-9）,运输上用途包括汽车发动机温度传感器，燃料系统元件，电灯插头和金属化的反射器；高强度传动元件和喷气发动机元件；阻燃／低烟的飞机内部用板材。可提供满足FAA规定的烟雾／毒性标准的材料。
制件可以承受反复的高压蒸汽、热空气、环氧乙烷、冷的化学。外科手术的仪器把手和附件、碟、夹钳和喷雾器元件等也属*用制件。
电器／电子应用包括高温度和尺寸稳定性商业用、**接线头、低损失天线罩、印刷电路板和IC集成电路板，后者系利用树脂的高离子纯度的特点。其它用途有如测试插座、烧焊制成的插座、线圈架、IR开关、防爆外壳、软电路网和低火焰、低烟雾的通风连接件等。
工业上用途包括制作耐热和耐腐蚀D性流体的零件、用于空气处理的零件。高强度机器连轴节和螺纹紧固件，轴承轴衬套和轴承箱、高抗破强度罐和燃料过滤器。
包装和仪表应用包括需要NSF和FDA批准的共挤出食品包装、微波炉炊具、蒸汽和卷曲熨斗。聚醚酰亚胺也用于与聚碳酸酯共挤压生产热成型双面可烘烤盘，大量用于食品包装市场。共挤压具有高的热稳定性以防止在烘箱中翘曲变形，冒泡和粘附；且具有一40”的抗冲击性，可提高包装生产线的效率。
特殊用途包括极小偏差模塑制品如计算机磁盘和高精密度光纤元件，体育用品如碳纤维增强鱼杆，发泡低密度芯材、用于制作轻质而阻燃的结构板条，**的热塑料毡片、织物和单向抗冲击复合材料。
聚醚酰亚胺是一种非晶体型的高性能热塑性树脂，1982年由GE塑料公司推出并以Ultem为名注册。这种材料具有高温下高强度和高刚度、长期耐热性，此外还有高尺寸稳定性和电性能，同时兼有宽范围耐化学性和可加工性。未改性聚醚酰亚胺材料颜色是透明的摇滚色。它也表现出固有的阻燃性，且生烟量较少，而不需加人添加剂。
聚醚酰亚胺的化学结构是以芳香酰亚胺和芳醚为单元的重复,其在高温度下的高强度是由刚性的酰亚胺单元提供的，同时醚键提供了链柔软性，使其有好的熔体可加工性能和流动性,其比重为1.27。
聚醚酰亚胺具有很宽范围的耐化学性，包括耐多数碳氢化合物、醇类和所有卤化溶剂；也可耐无机酸和短期耐弱碱。对部分卤化溶剂，聚醚酰亚胺是良好的选材。它的水解稳定性很好，在沸水中浸泡10000小时后拉伸强度保持85％以上，在 270F温度下，蒸汽热压循环2000次后拉伸强度保持在100％。聚醚酰亚胺具有很好的抗紫外线、Y射线性能，在400兆拉德的钴射线辐射下加工，拉伸强度保持94％。
美国保险商实验室规定聚醚酰亚胺树脂的长期使用温度是338T和356T（根据等级），燃烧等级达到UL94V—0（10密耳厚度。）氧指数达47，聚醚酰亚胺符合飞机内件要求的FAA阻燃性和热稀放性的材料标准。它的玻璃化转变温度为419F，并允许在392F下间断使用，在更高温度下，产生短期偏移。在356T下，拉伸温度和挠曲模量分别在41和2068MPa以上。用玻纤、碳纤维增强的材料在接近玻璃态转变温度下，具有更高的强度和刚度。
聚醚酰亚胺在高温和应力下的长期抗蠕变性允许其在许多结构设备中代替金属和其它材料。在可变温度、湿气和频率条件下表现出很好的电性能。在GHz频率下的低损耗因数使聚醚酰亚胺具有高的微波可穿性。它的离子型污染物低水准，在250F100％R． H．和207kPa下120小时用水提取后的导电率，在20兆欧以上，它可用作电子传感器元件的绝缘材料。
可提供未增强、 10％、 20％、30％和40％玻纤增强等级的树脂，用于一般用途的注塑和挤塑。也可提供易流动和脱模级、抗磨损级，高强度和静电消散的碳纤维增强等级树脂和一系列耐高热等级树脂，热变形温度提高25F并可在392F下使用。可提供其它等级和用于结构泡沫塑料、吹塑和热成型的共混物。EMI护套新材料、**合成材料的新树脂系列和聚醚酰亚胺纤维现在也有供应。
聚醚酰亚胺可以在*一般的热塑性树脂设备上加工。树脂需在熔融加工前彻底干燥。熔体温度在660—800F，注射模具温度150～350F。挤塑、热成型和通常的高速压塑是生产聚醚酸亚胺制品的其它方法。薄膜生产采用熔体挤塑和溶剂流涎技术。该法可生产厚度为0．25mm或更薄的薄膜。聚醚酚亚胺可用普通的、激光和水喷射技术进行机械加工。主要的装配方法包括超声法。振动法和模板焊接附加机械式紧固法、粘合法和溶剂粘接法。
