半导体集成电路 失效分析二级管失效测试东莞第三方检测公司

PCB失效测试方法：

X射线管产生的X射线通过待测样件(PCBA)，根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，越小，完成几何放大与缩小。

SAM与X-ray是互补的检测手段，主要区别在于展现样品的特性不同。X-ray可以观察样品的内部，主要是基于材料密度的差异。但X-ray对于分层的空气不敏感，裂纹和虚焊的检测能力有限，除非材料有足够的物理上的分离。X-ray射线成像操作采用的是穿透模式，得到整个样品厚度的合成图像。

打开封装，一般有三种方法。全剥离法，集成电路完全损坏，只留下完整的芯片内部电路。缺陷是由于内部电路和引线全部被破坏，无法再进行电动态分析。方法二局总去除法，三研磨机研磨集成电路表面的树脂直到芯片。优点是开封过种不损坏内部电路和引线，开封后可以进行电动态分析。方法三是自自动法用硫酸喷射达到局部去除的效果。缺陷定位，定位具体失效位置在集成电路失效分析中，是一个重要而困难的项目，缺陷定位后才能发现失效机理及缺陷特征。

红墨水试验是利用液体具有渗透(penetration)的特性，可以渗透到所有的缝隙来判断焊接是否完好。一般的BGAIC，其焊球的两端应该要个别连接到电路板及BGAIC基体，如果在原本应该是焊接的球形地方出现了红色药水，就表示这个地方有空隙，也就是有焊接断裂，再由焊接断裂的粗糙表面来判断是原本的焊接不良，或是后天不当使用后所造成的断裂。

PCBA分析中，能谱仪主要用于对焊盘表面的成分分析，可焊性不良的焊盘与引脚表面污染物的元素分析，与SEM结合使用可以获得表面形貌与成分信息，得到广泛应用。

失效分析的过程：

包含“①收集不良板信息→②失效现象确认→③失效原因分析→④失效根因验证→⑤报告改善建议”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效内容、工艺流程、结构设计、生产状况、使用状况、储存状况等信息，为后续分析过程展开作准备；第②步是根据失效信息，确定失效位置，判断失效模式；第③步是针对失效模式展开分析，根据失效根因故障树来逐一排查根因，倘若在已有的故障树中还无法确认原因，则需要通过专题立项等方式研究这类失效问题，并将研究加入到原有故障树中，使故障树不断丰富完善，穷尽根因，形成反复迭代升级的有效循环模式；再通过第④步进行复现性实验，验证根因；输出失效分析报告，对失效根因给出针对性的改善方案。

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