X射线BGA芯片虚焊空洞PTH焊点通孔 焊锡焊接质量

X-RAY装置主要利用X射线的穿透力。X射线的波长很短，能量特别大。物质在照射物体时，只会吸收一小部分的X射线，而大多数X射线的能量会穿过物质原子的间隙，显示出很强的穿透力

x-ray装置能检测X射线穿透力和物质密度的关系，通过差异吸收可以区分不同密度的物质。这样，如果被检测到的物体有不同厚度、形状变化、吸收X射线不同、图像也不同，就会产生不同的黑白图像。

                                                                                                                            图1    X射线检测示例

X-ray技术已由以前的2D检测站发展到现在的3D检测方法。前一种是投影X射线探伤法，它能在单板上对焊点产生清晰的视觉图像，但目前普遍使用的双面回流焊板效果不佳，导致两种焊点的视觉图象重叠，难以分辨。而后者的三维检测方法则是采用分层技术，即把光束集中在任意一层上，并向高速旋转的接收面投影相应的图像。因为接收面告诉旋转，在交点上的图像非常清晰，而其他层的图像被去除，3D检测可以独立成像板两面的焊点。

1.工业X-RAY检测设备应用广泛，可应用于锂电池检测行业、电路板行业、半导体封装、汽车行业、电路板组装(PCBA)行业。观测、测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品合格，观察内部状况。

2.具体应用范围：主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测，半导体，封装元件，锂电池工业，电子元器件，汽车零部件，光伏行业，铝压铸模铸造，模压塑料，陶瓷制品等特殊行业。

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