2 分子结构级放射性污染AMC
2.1 AMC的种类
国际性半导体行业与材料协会标准SEMIF21-1102规范将AMC分为4类，碱性物质（MA）,酸性物质（MB），可凝固性大分子物质（MC），夹杂性化学物质（MD），见表1。ISO14644-8分类依据见表2。
碱性物质MA具备腐蚀，在化学反应中接纳电子器件。MA在空气污染物里的存有形状通常是盐酸，硫酸，盐酸和氰化钠。
虽然只是十亿分之几克分子含量（ppbM）的浓度，但是它的存能造成半导体生产难题。酸性物质MB包含氨，胺等。在某些情况下，MB产生的影响类似MA，对铝和铜有腐蚀性，它会与空气中MA产生结合功效，产生酸盐。此外，MB的出现还可能在单晶硅片、硬盘及其显示屏上造成和时间相关的云雾。碱的独特生产制造危害包含有机化学强化的深紫外（DUV）光刻技术的T-topping。除此之外，光刻技术很容易受到MB产生的影响。毕竟在光刻技术中所使用的有机化学yao品及光刻技术区，会有大量氨副产品。
可凝固性有机化合物污染物质MC的熔点一般都高过150℃，而且还会长期性的吸附在商品及设备表面。MC环境污染会导致单晶硅片表层Si-N膜变成空气氧化矽（Si-O）,从而导致渗氮处理矽（Si-N）膜膜厚与纯净度同时降低。另一影响力是更改介电质特点从而影响溃工作电压或产生Si-C的不良结构特征。
