PFA用于半导体行业 Neoflon PFA AP-211SH
NEOFLON PFA AP-211SH是一种全氟化高纯度PFA。熔体流动性和抗应力开裂性优异。它适用于半导体用注塑件。
介绍
AP-211SH是四氟乙烯和全氟烷基乙烯基醚的共聚物。它是一种端基完全氟化的高纯度PFA。
良好的熔体流动性，保持PTFE的优良财产。它可以作为热塑性树脂用于熔融模塑。注塑成型和挤出成型是合适的。
熔体流动性高。适用于注塑制品。它已用于半导体的注塑件，如装配螺母。
较少洗脱的氟离子。由于氟化端基。
PFA注塑级中优异的抗应力开裂性能。
优异的耐化学性，不受大多数化学品的影响。
在低温至高温条件下灵活而坚韧。
优异的耐热性。连续使用温度为260°C。
不易燃，如POLYFLON PTFE和NEOFLON FEP。
出色的耐候性。长时间暴露在室外，财产也不会发生变化。
