目前，根据分子结构的不同，派瑞林材料可分为派瑞林N、派瑞林C、派瑞林D、派瑞林F、派瑞林HT等多种类型，派瑞林材料是目前市场上已经大规模商业应用的电子元件的防水材料。其中，派瑞林C、派瑞林N的原料价格便宜，使用范围，但派瑞林C、N的耐高温性和抗紫外性能较差，应用效果有限；派瑞林HT制备效率较低，使用范围小；派瑞林F具有良好的耐高温性能、抗紫外性，同时具有更低的介电常数，透波性能好，广泛用在的LED屏防水保护，新能源电动车的PCB电路主板的防水保护，涂覆等。
Parylene N具有优异的介电性能，parylene涂层，很高的击穿强度，且parylene薄膜随着电频率的变化介电常数和介电损耗变化很小甚至没有变化，是早实现工业化应用的涂层薄膜。ParyleneN特别适用于产品和弹性体的涂覆。在沉积过程，由于parylene N比ParyleneC有较高的分子活性，因此它能更有效地穿透缝隙。此外，paryleneN具有更高的介电强度，且介电常数值不依赖于频率。由于parylene N比paryleneC分子活性更高，真空气相沉积需要更长时间，导致涂覆成本高于parylene C。
派瑞林CVD工艺产生许多区分聚对和湿涂层的性能优势。与液体方法相比，Parylene具有显著的应用优势比浸渍，喷雾等使用方法，表面张力和重力影响会影响湿涂层方法，限制了均匀覆盖所有部件表面的能力。CVD产生均匀，无，气密且均匀的覆盖所有表面的气态聚对，包括的角落或裂缝，parylene真空涂装，尖锐的边缘或表面波纹。
这种技术是目前比较有趋势的做法，但是所使用的纳米液的品质一定要过关，并且能达到国际市场对产品品质的要求，这种技术操作简单，无须增加设备方面的投入。只需要将PCBA 在纳米防水液中浸泡几秒就可以，做完涂层后不影响连接器的导电性，可以防酸碱盐腐蚀，但是也会导致产品外观的变形损伤，不过不会对PCB 形成明显的影响，这种防水涂层方式目前还无法做到7级以上防水等级。
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，派瑞林涂层材料，台山parylene，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；
*固定线路板上的金属屑和焊粒，parylene 镀膜，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或等维修困难的场合；
*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响；
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害；
*固定焊点，减少虚焊脱落的概率。
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