电学可靠性试验（ELECTRICAL PROPERTY TESTING）
测试原理：
依照客户要求提供各类产品的电学性能测试，可分为绝缘材料电性能及电子产品电性能测试，其中包括表面电阻（率）、体积电阻（率）、耐电压、介电常数、LCR测试、温升测试、功耗、及泄漏电流测试。
测试标准:
IEC 62631-3-2:2015 （表面/体积电阻率），GB/T 1410-2006（表面/体积电阻率），ASTMD149-09(2013)（耐电压，击穿电压，介电强度），IEC60243-1:2013（耐电压，击穿电压，介电强度），EIA-364-21E:2014PCB失效分析 PCB FAILUREANALYSIS
X-RAY无损探伤
用于验证PCBA或产品内部缺陷探测：焊接质量，开路，桥接等。
IPC 600; IPC 610; IPC TM650; IPC 6102/6013
C-SAM 超声波扫描
探测封装内部分层状态
测试标准:J-STD-035
SEM/EDS 扫描电子显微镜
通过高倍放大倍数观察表观形貌以及分析成分
PC 600; IPC610; IPC TM650; IPC6102/6013
微切片Cross-section
测试原理:
通过切片方法观察内部缺陷
染色起拔 Dye&Pry
观察BGA焊点内部缺陷，如裂纹等
开封De-cap test
用化学溶剂将IC开封，观察内部短路或者烧毁状态
