TPE包胶PC材料特性 德创TPE提供包胶材料技术支持

一、TPE封装的PC概念

TPE封装PC，是热塑性弹性体TPE行业的专用词汇。它是指热塑性弹性体的TPE通过注射成型的方法粘结并涂覆在PC(聚碳酸酯)塑料件的表面，赋予产品一定的功能要求。TPE热塑性弹性体是SEBS橡胶改性材料，具有橡胶弹性，可以方便地通过注射或挤出成型。橡胶的硬度范围可以在0~100度之间调节。用于封装PC的TPE橡胶通常硬度在30到90度之间，外观为自然色或半透明颗粒。该橡胶具有优异的耐磨性，与PC涂层的附着力好，产品手感舒适光滑。

二、封装PC对TPE材料的性能要求

1.优异的包装粘合性能。

1)封装机制

TPE应该能够通过注射成型与PC塑料牢固结合。键合机理是TPE和PC应具有接近的分子极性或溶解度参数，有利于两种材料的分子水平渗透。在合适的注射温度下，TPE可以获得足够的能量，在微观上与PC聚合物在分子水平上相容(渗透)。宏观上，TPE和PC通过高温焊接牢固的粘合在一起，很难撕开。

2)合适的TPE化合物

如上所述，TPE必须具有接近PC的分子极性。但实际上常规TPE是非极性的，PC是弱极性到中极性的。有必要对TPE的极性进行改性，使其接近PC的极性。要找到一种能很好封装PC的TPE(TPR)材料，不能只在市场上找一种TPE材料就能满足要求。的TPE制造商应该为TPE橡胶提供特殊的混合系统。

2.硬度的测定

用户在制作封装PC产品时，对TPE的硬度有明确的要求，可以通过用户提供的物性表或OK样品来确认。塑料有限公司可提供硬度25~90A的TPE，可牢固粘接PC材料。

3.表面耐擦伤性要求

不同的产品对TPE材料的耐划伤性有不同的要求。这需要与用户沟通和确认。如果用户能提供一个真正OK的样品，那就好了。

4.其他性能要求

一些特殊的产品应用对TPE有独特的要求。苏波列举了一些他见过的对TPE的特殊要求。

A.透明度

一些有可视性要求的电子产品，需要透明度高的TPE材料；

B.韧性和弹性

一些键和盖产品对TPE的韧性和回弹性要求较高；

C.阻燃性

一些电子元器件附件、电线、插头产品对封装PC的TPE有一定的阻燃要求。

D.易于加工和成型

对于一些涂层面积较大的产品，要求TPE具有良好的流动性，以利于涂层的顺利进行。

一些平坦涂层和倒置产品涂层的情况需要TPE提供良好的脱模支撑。

三。成型方法和主要工艺参数

1.成型设备和加工方法

目前，用于封装TPE和PC的成型设备有两种。

一种是用普通的注塑机。打开两套模具(PC注塑模具和TPE封装模具)。先注射PC塑料件，取出PC件，放入另一个封装模具中，第二次注射TPE软胶。如果只有一台注塑机，用另一套涂塑模具代替PC零件的加工模具，用人工(或用机械手)将PC塑料零件放入涂塑模具中，将TPE注射到PC零件表面。

二是专用双色注塑机。双色注塑机具有两个或两个以上的注射筒和螺杆塑化注射装置，在同一个模具中，通过旋转模头可以快速实现两次或两次以上的注射，而不用取出塑料件放入另一套模具中进行封装，大大缩短了成型时间，提高了加工效率。

2.成型工艺参数

模具温度一般设定在30 ~50℃；一般注射压力和螺杆转速都不是硬性的，因为不同设备差别较大，实际调整合适的参数为准；注射成型温度一般为190~230℃，是一个小范围，胶料和设备的特性是重要因素。

四、常见加工缺陷分析:

1.粘模

原因:模具设计或TPE复合配方；解决方法:修改模具，调整配方；

2.水管

原因:排气不畅，喷射温度低；解决方法:改善排气，提高喷射温度；

3.TPE不粘PC。

原因:TPE配方；成型温度，解决方法:调整TPE配方；成型温度调节

4.TPE容易划伤变白。

原因:TPE配方；解决方法:调整TPE配方。

5.TPE光泽度差，表面有麻点。

原因:材料未烧，注射温度低，塑化不充分；解决方法:烘烤材料，提高注射温度。

6.TPE缺胶

原因:注塑温度低；注射压力不足；TPE材料流动性差。

解决方法:提高注射温度；增加注射压力；调整TPE配方，提高其流动性。

7.TPE封装变形

原因:封装后，模具还没完全冷却成型就拆了。

解决方法:加强模具的冷却能力，适当延长锁模时间。

动词 （verb的缩写）TPE封装PC的主要应用

TPE封装的PC，其主要应用领域或产品如下:

电动工具、电钻等手柄包胶，游戏机、笔记本、Ipad支架、手机壳、智能手环(腕带)、万用表、对讲机等电子产品。