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负特性热敏电阻作为对象,但在将其应用于图2 所示的片型负特性热敏电阻1 上时,会产生如下所述的问题占首先,如特开平4-338801号公报所述,高分子热敏电阻报价,在将陶瓷混合组成中含有Cu、并使负特性热敏电阻基体2 整体中含有Cu的方法中,金湾高分子热敏电阻,负特性热敏电阻基体整体变为低电阻率。从而,高分子热敏电阻厂商,若在形成于片状的负特性热敏电阻基体的两端部的外部电极3上由电镀形成镀膜,高分子热敏电阻生产商,则产生在负特性热敏电阻基体2 表面也形成镀膜的问题。高分子热敏电阻
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研制一种高B 低阻、稳定性好、精度高的含镁四元系负温度系数
热敏电阻材料,该电阻材料是以锰、钴、镍、镁的氧化物为原料,
稳定性好、精度高的NTC元器件为背景,阻值和可靠性的需求为依据,对原材料体系、配方、制备方法及烧结工艺等方面进行了设计与优化,组成MnNiCoMgO四元系材料,使元件的参数、类电阻材料制成的热敏电阻器具有成品率高、互换性好、稳定性好以及可靠性高的特点。高分子热敏电阻![](http://static.11467.com/img/lazy.gif)
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