现货日本大金PFA AP-201SH 半导体模塑PFA
日本大金PFA AP-201SH 耐化学 半导体模塑PFA
PFA树脂有半透明状的粒料、(挤塑、注塑模塑成型）、粉料（涂层及旋转成型）、分散液（浸渍及涂层成型）等形态。按熔体质量流动速率大小分为I型PFA--熔体流动速率7-18g/10min,主要用作注射成型半导体的晶片载体、管接头及挤塑成型管材、电线电缆的包覆层等；Ⅱ型PFA--熔体流动速率l-3g/10min，宜挤出成型直管、片材、内衬材料，传递成型，具有较好的耐应力开裂性。PFA的加工特征与FEP的加工特性基本相同，且热稳定性比FEP*好，成型温度也需高20℃左右。但PFA的熔融黏度比FEP大，热加工设备需有良好的耐腐蚀性。PFA挤出成型的工艺和设备可与FEP的工艺和设备通用，但成型温度需提高。PFA也存在发生熔融破碎的临界剪切速率，对工型PFA为50S-1，Ⅱ型PFA为3s-1。PFA的熔体强度大，比FEP的熔体伸长率大。在成型细管和单丝时可采取*大的拉伸比，如PFA的管材牵伸比（DDR）可达170左右
