处理芯片的原理是：将电源电路生产制造在集成电路芯片表面上进而开展计算与解决的。
集成电路芯片针对离散变量晶体三极管有两种关键优点：费用和特性。低成本主要是因为处理芯片把所有的部件根据拍照平版技术性，作为一个企业包装印刷，而不是在一个时间段只制作一个晶体三极管。
特性高主要是因为部件快速开关，耗费更低能量，由于部件不大且彼此之间挨近。2006年，处理芯片总面积从几立方毫米到350mm²，每mm²能够做到一百万个晶体三极管。
数字集成电路能够包括任何东西，在几立方毫米上有从好几千到千万的逻辑门、触发器原理、多个任务器和别的电源电路。
这种线路的小尺寸促使与板级集成化对比，有更高速运行，更功耗低（参照功耗低设计方案）并降低了原材料成本。这种数字IC，以微控制器、数据信号转换器和微处理器为意味着，工作上应用二进制，解决1和0数据信号。高价回收手机处理芯片，回收利用中文字库，回收利用射频连接器
拓展材料：
使用自动测试设备（ATE）外包装前，每一个机器设备必须完成检测。测试过程称之为晶圆测试或圆晶探通。圆晶被切割成方形块，每一个被称作芯片（“die”）。
每一个好的die被焊在“pads”里的铝线电缆或线纹，联接到封装形式内，pads一般在die的旁边。封装形式以后，机器设备在圆晶探通中采用的一样或类似的ATE上开展全检。检测成本费能够做到成本低商品的原材料成本的25%，但对低产出率，大中型和/或高成本费用的机器设备，能够忽略。
圆晶的成份是硅，硅是由石英砂所精炼出去的，圆晶就是硅元素进行提纯（99.999%），是由这种纯硅做成硅晶棒，变成生产制造集成电路芯片的石英石半导体材料的原材料，将其切成片便是处理芯片制做实际所必须的圆晶。圆晶越薄，制造的成本费越低，但对加工工艺就标准的越高