ForTii MX2是高TgPPA，由于较高的热变形温度（HDT），因此在高温下的尺寸稳定性优于传统PPA。MX2具有出色的疲劳性能和良好的耐化学性。
A4T塑料非常适合用于电子应用，如记忆卡连接器，CPU插座，高温线轴，和电脑的内存模块连接器，基于其良好的兼容性，无铅表面贴装和尺寸性。在汽车市场中，帝斯曼期望的材料，以支持新的发展，有关汽车电气，供油，冷却部件引擎盖下的应用程序。该材料将能够支持新的电气，空气/燃料和动力总成零部件，引擎盖下的应用程序的发展。
******的ForTii主要投在电子应用及符合要求的无铅焊接表面贴装器件，如电路板，以及在个人计算机中使用的无卤素电子的电流转向。这也使较低的单位重量为它的机械和化学性质，因此具有潜在结盟燃油消耗的重量在汽车和工业。
PA4T塑料的主要特点是熔点高，在宽的温度范围和高的玻璃化转变点的刚度。这些转化为经电子连接器和LED的耐热的外壳和模块。
帝斯曼工程塑料生产的新型聚合物PA4T。该产品是目前对电子设备小型化、功能集中化需求的新型聚合物。该产品具有多方面的优势，包括尺寸、更高性能、效益、低成本、抗压强度、耐化学性、易于加工等。PA4T显示出一个令人的和独特的平衡性能，包括优良的尺寸性，与无铅焊接，高刚度和机械强度，在升高的温度下，高的熔点，和优异的加工性方面的流动和处理窗口的兼容性。
帝斯曼的PA4T能有效拓宽高性能聚酰胺的性能范围，从而针对电子与汽车市场需求性价比。
ForTii拥有独特的PPA技术，具有高酰胺密度。ForTii 平台包括所有 PPA 中结晶度高、熔点高和玻璃化转变温度高的聚合物，因此：
佳零件力学 <160°C
高峰值温度性能
高耐化学性