LEXAN PC ML9330基础创新塑料

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SABIC推出新型超高流动性ULTEM™树脂助力半导体行业可靠度检测治具和连接器实现小型化

SABIC推出新型超高流动性ULTEM™树脂助力半导体行业可靠度检测治具和连接器实现小型化

为应对电子元器件小型化的趋势，全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)日前推出两款新牌号的超高流动性ULTEM™树脂产品，助力打造更小、更轻、结构更精密的电子设备。玻纤增强型超高流动性ULTEMSF2250EPR和SF2270树脂具有优异的流动性，可用于对集成电路（IC）芯片进行应力测试的可靠度检测治具（BiTS）的注塑成型。这两款材料还可用于制造薄壁、高精度、小型化的连接器。凭借卓越的流动特性，它们能在越来越小的部件中实现模具的完全填充，并易于脱模。

超高流动性ULTEMSF2250EPR和SF2270树脂兼具了优异的流动性和韧性，是玻纤增强型液晶聚合物（LCP）和聚醚砜（PES）树脂等现有材料的理想替代品。这两款材料具有比LCP更高的结合线强度和更优异的机械性能，而与PES树脂相比，其拉伸强度、模量以及结合线强度更高，吸湿性更低。 

SABIC业务 (Tom)Kinoshita表示：“新一代移动电子设备和可穿戴设备需要更轻更小的集成电路芯片和连接器等电子元件，市场需要更创新的材料，以在小型化设计中提供出色的性能和稳定的质量。这些应用要求既适用于连接器，也可用于测试IC芯片性能的可靠度检测治具，从而生产出智能电子设备所需的更高速、更高密度的互联器件。此次超高流动性ULTEM树脂家族推出的两款新牌号产品不仅满足了不断变化的行业趋势，也彰显了SABIC对电子行业新技术的重视和持续投资。”

森萨塔科技的成功应用案例

可靠度检测治具制造商正在寻求能够支持各种先进设计的新型材料解决方案，从而生产出能在高温、高湿、高压和多次循环等极端恶劣条件下使用的细间距(fine-pitch)元器件。超高流动性ULTEMSF2250EPR树脂是一款性能优异的先进材料，可承受高达150℃的高温老化测试，并且具有比现有材料更高的强度和尺寸稳定性。韩国森萨塔科技(SensataTechnologies)是首批采用SABIC超高流动性ULTEMSF2250EPR树脂制造可靠度检测治具的生产商之一。

森萨塔传感解决方案事业部的设计与工程表示：“随着行业向更密集的脚距和小型化趋势发展，现有材料解决方案由于流动性不足、结合线脆弱等问题，在复杂的可靠度检测治具设计中存在诸多技术局限。SABIC的新型超高流动性ULTEMSF2250EPR解决方案，使我们能够成功开发各种性能优异的可靠度检测治具，例如脚距仅为0.5毫米甚至0.4毫米的器件，并成功实现其商业化。与其他PES解决方案相比，这种材料的延展性高出30%，流动性也更佳，尤其是在较薄的结合区域。相信SABIC的新材料将为我们的可靠度检测治具带来拉伸和弯曲强度等关键性能领域的重大优势。”

PC塑胶，英文名称为Polycarbonate，非结晶性热塑性塑料，俗称：防弹胶，按分子结构中所带酯基不同可以分为脂肪族、脂环族、芳香族和脂肪－芳香族等几大类。并以双酚A型聚碳酸脂为重要，分子量通常为3－10万，密度是： 1.20~1.22g/cm3 ，缩水率：0.5-0.7%，介电系数：3.0-3.2，耐电弧性：120s。燃烧区别：不易燃,外火强加燃烧时,冒黑烟,燃处有小颗粒析出,花果腐臭味。

PC ML9330的几大物理特征：

分子式结构如下：