加工的产品名称:
半导体引线框架
特定产品材料材质:
C194铜，红铜，磷铜，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90
材料厚度(公制):
0.05mm,0.08mm,0.09mm,0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.3mm
此款产品用途:
半导体引线框架是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件
此款产品特点:
半导体引线框架借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
| 成立日期 | 2021年05月07日 | ||
| 法定代表人 | 贺勇 | ||
| 注册资本 | 50 | ||
| 主营产品 | 电子产品、五金制品、五金配件、五金电器、五金塑胶制品、压铸制品 | ||
| 经营范围 | 生产、加工、研发、产销：电子产品、五金制品、五金配件、五金电器、五金塑胶制品、压铸制品、玻璃制品、机械设备、自动化设备及配件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓 | ||
| 公司简介 | 生产、加工、研发、产销：电子产品、五金制品、五金配件、五金电器、五金塑胶制品、压铸制品、玻璃制品、机械设备、自动化设备及配件；货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)我司金属蚀刻腐蚀加工，材料不锈钢、不锈铁、铜、铝等金属材料，厚度：0.05-1.2MM产品：精密网片金属码盘菲林码盘标牌机械面板铭牌LOGO模型电蚀片镂空书签铝制品发热膜发热丝等五金制品 ... | ||
