东莞不锈钢铜铜铝蚀刻半导体引线框架

加工的产品名称:

半导体引线框架

特定产品材料材质:

C194铜，红铜，磷铜，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90

材料厚度(公制):

0.05mm,0.08mm,0.09mm,0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.3mm

此款产品用途:

半导体引线框架是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件

此款产品特点:

半导体引线框架借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。