LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
塑胶原材料大部是从一些油类中提炼出来的，Zui熟悉的部分PC料是从石油中提炼出来的，PC料在烧的时候有一股花果腐烂臭味,有炭头分子，;ABS是从煤炭中提炼出来的,ABS在烧完灭掉的时候会呈烟灰状，不起泡;POM是从天然气提炼出来的,POM在烧完的时候会有一股非常臭的瓦斯味，白色烟雾。
减摩、耐磨性能好大多数塑胶原料具有优良的减摩、耐磨和自润滑性能，它们既可以在水、腐蚀介质中正常工作，也可在边界摩擦和干摩擦条件下有效地工作，比金属要低很多，只有金属要好得多，通常塑胶原料的摩擦系数，比金属要低得多，只有金属的几分之一到十几分之一，可用塑胶原料制作许多减摩和耐磨制品。
PBT塑胶材料常被用于生产2.54间距180度/90度的排母连接器产品之上，塑料端子壳的耐焊接温度只有200度左右，由于成本相对其它材料低、强度高、耐摩擦等特性，现在这种材料还是有很多客户选择。使用这种材料的成型性较差、缩水严重、由于熔化温度较低、过波峰焊时会产生塑料熔化现象。
塑胶原料的疲劳数据还很少,需根据使用要求加以考虑。
PP塑胶原料比水还轻，其制品自然很轻巧，多数塑料还有美观大方的外观，如光亮、透明等，更兼塑胶原料着色容易，可使制品具有各种绚丽多彩的颜色，使得制品大受人们欢迎。
塑胶原料的主要成份是被称为树脂的高分子化合物基体。
电气绝缘性能好大多数塑料具有优良的电绝缘性，这是因为高分子内部没有自由移动的电子和离子。不具备导电能力，由于添加剂的加入。使得塑胶原料的电绝缘性能产生了一些变化；大多数塑胶原料在低频、低压时绝缘性很好，少数塑胶原料在高频、高压下也有良好的绝缘性，塑胶原料被广泛用于电子、电气、通讯、仪器等领域中。
一般塑胶原料在常温下和低于其屈服强度的应力下长期受力,会出现形变;
LCP塑胶原料已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。
POM也是典型的热敏性塑料，240℃下会严重分解。在210℃下，停留时间不能超过20min；在190℃下，停留时间也不能超过1h。注塑时，在保证物料流动性的前提下，应尽量选用较低的成型温度和较短的受热时间。
Admer，是由改性聚乙烯、改性聚丙烯组成的一种改性聚烯烃，由于在聚烯烃链上引入了粘合性官能团，使之在与EVOH等空气阻断树脂、金属、玻璃纤维、陶瓷等粘合时拥有特强的粘合性。通过共挤出成型，可以制作多层的片材、薄膜、管材、瓶材等多种制品。
热致液晶聚合物还可与多种塑料制成聚合物共混材料，这些共混材料中液晶聚合物起到玻纤增强的作用，可以大大提高材料的强度、刚性及耐热性等。
原料其具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等十分优良，被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。
特点
(1) 密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化；
(2)饱和吸水率小，Arton吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，Zeonex，Zeonor和Apel则几乎不吸水；
(3) 由于含有极性和异向性小的单体，为非晶型透明材料，双折射率小；
(4) 属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃，玻璃化温度是非晶型聚合物的耐热性指标；
(5) 容易注射成型；
(6) 机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高；
(7) 优良的复制性，故制品质量高；
(8) 介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能的材料；
(9) 耐擦伤性良好，Arton铅笔硬度与PMMA相近，耐擦伤性是光学材料的一个重要性能指标；
主要用途:
镜头及液晶显示屏用导光板光学薄膜等光学用途;
聚烯烃材料的改性
医疗检测仪器领域
电子器件领域等
供应COC日本宝理(TOPAS®):8007,8007D-61,8007F/S-04；6013F/S-04；6015D-61,6015S-04；
(2)供应COC日本三井(APEL)：APL6015T，APL5014DP，APL6013T，6015T
(3)供应COP日本瑞翁(Zeonor)：1420R,1020R,1060R；
(4)供应COC日本瑞翁(Zeonex):E48R,480R,480, 330R,690R,RS420；
1、供应COC日本宝理高透明，一般标准薄膜级：5013S，6013S，6015S，6017S；
2、供应COC日本宝理高透明，显示屏用导光板5013L；
3、供应COC日本宝理高透明，光学镜头专用：5013LS；
4、供应COP日本瑞翁(Zeonex)高透明，光学镜头专用480R；