高流速的PA66材料使得塑料更小且更轻-该趋势导致电子元件壁厚变得更薄。例如,为了在注射成型过程中生产出具有尺寸稳定性且能够正确填充的连接器,必须要准备好具有优化高可流动性的PA66材料。需要改善常规壁厚元件的流动性能,以缩短制造时间并节省成本。PA66还具有良好的流动性以及典型的高速特征。该特征的好处在于较小的注射压力和锁模力、可靠的部件填充以及低次品率,甚至是能够用来做出复杂的几何形状。
成型性能
1、结晶料,熔点较高,熔融温度范围窄,热稳定性差,料温超过300度、滞留时间超过30分钟即分解。较易吸湿,需干燥,含水量不得超过0.3%。
2、流动性好,易溢料。宜用自锁时喷嘴,并应加热。
3、成型收缩范围及收缩率大,方向性明显,易发生缩孔、变形等。
4、模温按塑件壁厚在20~90度范围内选取,注射压力按注射机类型、料温、塑件形状尺寸、模具浇注系统选定,成型周期按塑件壁厚选定。树脂粘度小时,注射、冷却时间应取长,并用白油作脱模剂。
5、模具浇注系统的形式和尺寸,增大流道和浇口尺寸可减少缩水。