LCP/日本宝理/T150 阻燃级 高刚度 耐热 加纤50%  增强级LCP

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

作光纤电缆接头护套和高强度元件；

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。

LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。　LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。

供应日本宝理LCP:

日本宝理LCP A130 30%玻纤增强 高强度 高韧性LCP

日本宝理LCP A230 30%碳纤维增强 导电级LCP

日本宝理LCP A430 30%PTFE增强 高韧性 超耐磨LCP

日本宝理LCP A470 50%玻矿纤增强 高强度 低翘曲。

日本宝理LCP B230 30%碳纤维增强 导电级LCP

日本宝理LCP E130i 30%玻纤增强 高强度 高刚性 耐化学性LCP.

日本宝理LCP E471i 35%玻矿增强 低翘曲

日本宝理LCP E473i 30%玻矿增强 低翘曲 高流动LCP

日本宝理LCP E477i 25%矿物填料, 低翘曲 耐高温LCP

日本宝理LCP E480i 40%玻纤增强 低翘曲性 高流动性。

日本宝理LCP S135 35%玻纤增强 高刚性 耐高温 耐高温340度

日本宝理LCP S471 45%玻矿纤增强 低翘曲 高刚性耐高温335度

日本宝理LCP S475 30%玻矿纤增强 低翘曲 高刚性耐高温305度

日本宝理LCP S150 50%玻矿纤增强 低翘曲 高刚性 耐高温330度

日本宝理LCP D130M 30%玻纤增强 高刚性 耐化学性 医疗级LCP

日本宝理LCP T130 30%玻纤增强 高刚性 耐高温320度