耐高温LCP 美国杜邦 6130L-BK010 玻纤30%

耐高温LCP 美国杜邦 6130L-BK010 玻纤30% 原厂原包

液晶高分子（LCP）是一种由刚性高分子链结构组成的介于晶体和液体之间中间相态的全芳族液晶聚酯类高分子材料，兼具液态流动性和取向有序性。早在20世纪80年代初期由美国DuPont公司开发，目前已成为一种新型高性能特种工程塑料。LCP在一定条件下能以液晶相存在，既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态可稳定保持，具有优异的机械性能。由于分子结构的特殊性，LCP具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、耐候性、耐热性、阻燃性以及优良的电绝缘性等特点。

由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。

目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响显著，很难满足5G时代对天线材料的要求。

目前主流的解决方式有两种：改性PI（MPI）或者LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。

传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本高、经济性低，而PI膜作为成熟应用产品成本低，但无法用于5G时代的天线传输。

经过改性后的MPI在Sub-6G阶段能够和LCP分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较LCP差距拉大，在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。

相较于PI，LCP可大幅减少高频传输损耗。根据住友电气工业数据，LCP和PI材料相比，在5GHz频率时传输损耗更小，且随着频率的逐渐提升，损耗减少幅度扩大。

LCP材料的极低吸水率注定其成为5G天线传输的核心膜材。

相比PI，除了LCP拥有较低的介质损耗因子Df外，还有一个重要指标便是其吸水率极低，即几乎不会吸潮，其基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移并不明显，PI基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移较为明显，传输损耗较大。