公司长期供应美国杜邦LCP产品如下，可提供产品的物性表SGS报告UL黄卡，杜邦液晶聚合物，商品名：ZENITE LCP 5145LBK
美国杜邦LCP塑胶原料（LIQUID CRYSTALPOLYMER）又称液晶聚合物。它是一种新型的高分子材料，在熔融态时一般呈现液晶性
美国杜邦LCP材料具有优异的耐热性能和成型加工性能。聚合方法以熔融缩聚为主，全芳香族LCP多辅以固相缩聚以制得高分子量产品。非全芳香族LCP塑胶原料常采用一步或二步熔融聚合制取产品。近年连续熔融缩聚制取高分子量LCP的技术得到发展。液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的，它有异常规整的纤维状结构，性能特殊，制品强度很高，并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、阻燃性、加工性良好，耐热性好，热膨胀系数教低。采用的单体不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。
美国杜邦LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。液晶树脂的耐热性分类(低、中和高耐热型)a、低耐热:日本宝理 A430、 Rodrun® LC3000 b、中耐热:美国杜邦 6330、日本宝理A130、日本三菱E335G30、日本住友E7000、Rodrun®LC5000、Ueno LCP®1000 c、高耐热:Xydar® -930、杜邦;6130 日本宝理C130、Ueno LCP®2000、Titan LCP®LG431、日本三菱 E345G30
电子电气是美国杜邦LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；c、LCP加入高或合金（PSF/PBT/PA）： 作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件； 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
