LCP外观：
米黄色(也有呈白色的不透明的固体末);LCP密度：1.35-1.45g/cm3;LCP是包含范围很宽的一类材料：a、溶致性液晶：需要在溶液中加工;b、热致性液晶：可在熔融状态加工。
LCP/生产公司：
美国杜邦LCP、美国伊士曼LCP、日本住友化学LCP、日本新石油化学LCP、日本油墨LCP、日本东丽LCP、日本上野LCP、日本新日铁住金LCP、日本宝理LCP、台湾宝理LCP、台湾长春LCP、韩国三星精密化学LCP、德国赫斯特LCP、美国泰科纳LCP、美国苏威LCP、美国阿莫科LCP;
LCP/简介：
LCP塑胶原料全称LIQUID CRYSTALPOLYMER，中文名称液晶聚合物。由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纤维和涂料，是一种特种工程塑胶原料。也是一种新型的高分子材料，在熔融态时一般呈现液晶性。这类材料具有优异的耐热性能和成型加工性能。聚合方法以熔融缩聚为主，全芳香族LCP多辅以固相缩聚以制得高分子量产品。非全芳香族LCP塑胶原料常采用一步或二步熔融聚合制取产品。
近年连续熔融缩聚制取高分子量LCP的技术得到发展。液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的，它有异常规整的纤维状结构，性能特殊，制品强度很高，并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、阻燃性、加工性良好，耐热性好，热膨胀系数教低。采用的单体不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。
而PBA却因成本较高而未能工业化。PBA是被发现的第1种能制造高性能材料的LCP，而PPD-T则是一种大规模工业化的LCP，它标志着LCP开始走向市场。从此，LCP获得了广泛而深人的研究。我国对LCP的研究工作是从20世纪80年代起步的代表性的是北京大学和北京市化工研究院合作完成了光纤包覆级LCP的小试，正在进行中试，成为我国LCP向实用化过渡的新品种。国内的大部分研究工作现在还只是停留在实验阶段。目前市场上销售的LCP，随其分子结构的不同，耐热性能、力学性能、电性能等也有所不同。按耐温等级大体可分为超耐热型、中耐热型、低耐热型三种。
LCP/应用市场：
LCP塑胶原料其具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等十分优良，被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。用液晶作成的纤维可以做鱼网、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等，还可制成薄膜，用于软质印刷线路、食品包装等。LCP塑胶原料已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件;用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
a、LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。 b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，耐磨、减磨性均优异。 c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。 d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。 e、LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。
DuPont? Zenite? LCP 液晶聚合树脂不仅能够承受高温…具有*的全面性能，可提高模塑生产率。用其取代陶瓷、热固性塑料、PPS 塑料或其他种类的 LCP塑料，则可缩小零件尺寸，改进性能，加快生产速度、降低系统成本，有助于开发新的市场。这种塑料具有下列特点和性能：
· 高温电气/电子装配：能承受 SMT 装配工序操作，包括无铅回流焊接。 · *的热老化性能，在高温下保持固有特性。 · 设计灵活性的流动性 - 长路径，薄壁，复杂的形状。 · 优异的耐化学腐蚀性。 · 内在阻燃性。 ·度：尺寸稳定性*，模塑收缩率低，热膨胀率低。 · 模塑速度：周期循环极快。 · 劲度、强度和韧度的*平衡。 · *的抗蠕变性。 ·在宽广的温度范围内具有*的介电性能。典型的用途：用于制造各种零件，可用于电气/电子、照明、电讯、汽车点火和燃料处理、宇航、光纤、电动机、成像装置、传感器、烘箱器皿、燃料或气体阻挡结构等。新产品!Zenite?LCP 树脂，具有更强的耐冲击性和熔合线强度。
应用：
a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);
b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面;
c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA)：
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;
作光纤电缆接头护套和高强度元件;
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
