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银钨棒

特性

由银和钨组成的银合金,银和钨的二元合金。银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。

特点

银钨合金材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。

用途:广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

牌号

AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80AgW85

技术参数

产品名称 符号 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度

银钨30 AgW30 　70±1.5 0.5 余量 11. 75 75 75

银钨40 AgW40 　60±1.5 0.5 余量 12.4 66 85

银钨50 AgW50 　50±2.0 0.5 余量 13.15 57 105

银钨55 AgW55 　45±2.0 0.5 余量 13.55 54 115

银钨60 AgW60 　40±2.0 0.5 余量 14 51 125

银钨65 AgW65 　35±2.0 0.5 余量 14.5 48 135

银钨70 AgW70 　30±2.0 0.5 余量 14.9 45 150 657

银钨75 AgW75 　25±2.0 0.5 余量 15.4 41 165 686

银钨80 AgW80 　20±2.0 0.5 余量 16.1 37 180 726

用途

尚荣银钨棒有良好的焊接和耐腐蚀性能，在工业和国内断路器方面应用很广。各种类型的银钨棒提供了有较高导电性的更高的银，较高的钨使得其有更大的侵蚀和焊接性能。

尚荣银钨棒均采用较高钨含量制成，为大型低压断路器烧毁了触点，并携带一个稳定的线电流塑壳断路器接触和各种保护断路器的设备。这些触点也可用于高电流接触电阻接触焊和电弧侵蚀。银钨棒一般用于铝，镁合金的交流焊接。