QFN封装(Quard FlatNo-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，东莞离线AOI，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。
元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，离线AOI哪家好，为保证检出效果，MV-6SB离线AOI，将引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。由于AOI依靠反射光来进行分析和判定，但有时光会受到一些随机因素的干扰而造成误判。
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