LCP 日本住友化学 E6810-BK 玻纤增强 高弹性 可焊接 耐热 耐化学 电器用具 食品容器详细介绍
液晶高分子聚合物（LiquidCrystalPolymer），简称LCP。起初是美国杜邦（DUPONT）公司开发出来的溶致性聚对亚苯基对苯二甲酰胺。由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纤维和涂料，是一种特种工程塑胶原料。
LCP是一类具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范围很宽的一类材料：
1、溶致性液晶：需要在溶液中加工；
2、热致性液晶：可在熔融状态加工。
LCP材料具有优异的耐热性能和成型加工性能。聚合方法以熔融缩聚为主，全芳香族LCP多辅以固相缩聚以制得高分子量产品。非全芳香族LCP塑胶原料常采用一步或二步熔融聚合制取产品。连续熔融缩聚制取高分子量LCP的技术得到发展。拉伸强度和弯曲模量可超过发展起来的各种热塑性工程塑料。
LCP特性
1、LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。
2、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，耐磨、减磨性均优异。
3、LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。
4、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。
5、LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。
LCP应用领域
A、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）。
B、LCP：柔性印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面、微波炉容器。
C、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：
1、作为集成电路封装材料；
2、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
3、作光纤电缆接头护套和高强度元件；
4、代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
5、代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高
LCP/E6810 BK/日本住友
生产企业： 日本住友
原料描述部分
| 规格级别 | 玻纤增强 其它 其它 | 外观颜色 | |
|---|---|---|---|
| 该料用途 | |||
| 备注说明 | |||
加工条件
| 加工条件 |
|---|
原料技术数据
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 密度 | ASTM D792 | 1.81 | g/cm3 | |
| 成型收缩率 | 流动 | 0.22 | % | ||
| 成型收缩率 | 横向流动 | 0.66 | % | ||
| 吸水率 | ASTM D570 | 0.020 | % | ||
| 洛氏硬度 | ASTM D785 | 103 | |||
| 机械性能 | 抗张强度 | ASTM D638 | 126 | MPa | |
| 断裂伸长率 | ASTM D638 | 4.3 | % | ||
| 弯曲模量 | 23℃ | ASTM D790 | 13500 | MPa | |
| 弯曲强度 | 23℃，屈服 | ASTM D790 | 134 | MPa | |
| 剪切强度 | ASTM D732 | 50 | MPa | ||
| IZOD缺口冲击强度 | 6.4mm | ASTM D256 | 88 | J/m | |
| IZDO无缺口冲击强度 | 6.4mm | ASTM D256 | 280 | J/m | |
| 热性能 | 热变形温度 | 1.8MPa | ASTM D648 | 284 | ℃ |
| 阻燃性 | UL 94 | V-0 | |||
| 含氧指数 | JIS K7201 | 46 | % | ||
| 电气性能 | 体积电阻率 | ASTM D257 | 1.0E+15 | ohm.cm | |
| 介电消散常数 | 1kHz | ASTM D150 | 4.3 | ||
| 介电消散常数 | 1MHz | ASTM D150 | 3.9 | ||
| 介电消散因子 | 1kHz | ASTM D150 | 0.019 | ||
| 介电消散因子 | 1MHz | ASTM D150 | 0.028 | ||
| 耐电弧性 | ASTM D495 | 130 | sec | ||