SMT印刷治具 SMT贴片治具 SMT回流焊治具

目的：

规范工程师设计工作，标准化印刷贴片治具制造工艺，明确生产和出货检验要求。

资料要求:

首件打样需提供详细资料。对于印刷贴片治具需提供GERBER 、实板及要求。

三，设计要求：

1．工程师根据工程物料申购单要求打样，流向统一采用一个流向。印刷托盘不能装压扣。贴片托盘要装压扣，压扣压PCB板范围2-3MM，压块背部与治具外形边缘间距5~8mm，压块180度转动不得碰撞任何零件，且不能压住金手指。

2. 治具四角要求为R5圆角,导轨边除特别指明外,一般宽为5mm,厚为2mm;如图一所示：

3. 治具PCB板的型腔位宽尺寸为：实际板尺寸+单边0.1mm,四周清角,深度一般为PCB板厚减去0.1mm，目的是使PCB板放入治具型腔内高于治具表面。

4.PCB板的定位销定位：

5. SMT托盘在设计中背面应尽量镂空,以便热量分布均匀。

6、托盘的一致性:

    1. 整体托盘的厚度必须一致.

    2. 托盘型腔内深度差≤0.05mm.

    3. 型腔内定位销钉的高度略底于托盘平面（或者一致），并与型腔垂直．