（Q胶）K树脂材料性能介绍：
1、物理性能:透明、无味、无毒、密度为1.01.比PS、AS低(PS:1.05；AS:1.08),耐冲击性能比PS、AS高。
2、热性能:由于Q胶是无定形聚合物,其熔点不明显,热变形温度77℃,当温度高于177℃时,聚合物的流动性增加,但高于260℃后,其流动性开始不稳定,过高的机筒温度,或在中等的温度下停留时间过长,聚合物会降解,导致制品的外观和性能变差,如透明度下降、变色、变脆等。
3、光性能:Q胶是无定型聚合物,对光的干扰程度比稠密的结晶聚合物小,浊度很小(1-3%),透明性(89-91%)极好,为了提高透明度,必须提高模具表面的光洁度和选择的加工条件。
4、耐化学性:k胶的耐化学性能较差,有机化合物,如醇、酮、酯、和芳香族类化合物会使K料软化甚至溶解,油和稀释到一定程度的酸和碱会侵蚀聚合物,但侵蚀的速度和严重程度取决于制品的设计和储存条件。应测试实际产品与K料的相容性。
5、耐应力开裂性:以K胶制成的容器,特别是掺混有PS料的K胶,其接触应力引起应力开裂,影响接触应力的因素有加工残余应力、制品形状、负载、储存条件等。要测试实际产品与容器的相容性。
