对于半导体行业中可以简单分为：前端的晶圆制造和后道的封装测试
1晶圆制造：单晶炉/多晶炉、硅棒研磨机、晶圆切片机、晶圆倒角机、晶圆研磨机、扩散炉、化学/物理气相沉积设备、涂胶显影机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、溅射台。
2 封装测试：切割机、固晶机、焊线机、引线键合装置、测试机、探针台。
本人专注于半导体设备、新旧仪器仪表的国际物流清关：
6-8-12寸新/旧半导体设备
前
ASML/尼康/佳能-光刻机
Evatech/DienerPlasma/NANOMASTER-等离子蚀刻机
Dainippon-涂胶显影机
后
Disco/TSK/Daitron-切割机
ASM/Canon Machinery/Panasonic/TSK-固晶机
ASM/K＆S/Panasonic/Shinkawa-焊线机
Advantest/UNITEST-测试机
TEL/Cascade/Karl SuSS-探针台
材料
硅片/硅棒/硝酸盐/ IC 标准液/六羰铬/液氧/丙酮等
同时二手半导体设备（FAB设备，切割研磨设备，封装测试设备，4.5代和6.5代的面板设备）的生产线搬迁的进口越来越多，这包含韩国-日本-台湾-美国-新加坡-越南-德国等地CCIC装运前检验，海外真空设备的包装和气垫恒温卡车的海运或者空运的运输，天津、大连、上海、宁波、青岛、厦门、深圳、广州等港口的进口报关（包括对二手设备的价格进行磋商以及审核）等等。
二手半导体设备进口报关报检注意事项：
1、旧半导体设备铭牌保持清晰可见，海关主要是查验时主要是看设备铭牌。根据我司操作经验，发现很多设备铭牌上信息与资料信息不一致，导致海关查验不通过；
2、各个口岸政策会有差异，货物进口前务必确认国内清关口岸，根据口岸确定相关资料和手续；
3、如果是法检货物，货物到目的地时，不可以拆箱，应通知当地的商检局来做商检。
二手旧半导体设备进口流程：
进口前确定国际贸易条款——国内系统审批——海外装运前检验检疫（中检）——机电证办理（根据不同设备HS编码确定是否需要）——发货国内港口清关——进口商属地商检调离检验——使用或是销售。
