导热硅胶片是一款热传导界面材料，选用原料制成，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面，热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热胶通常被用来为电子电力设备散热。例如用于粘接散热器，其导热性降低了热应变，从而预防了电子元件的性能损失或故障。
导热胶是填充金属或者无机填充材料的合成树脂。通过添加金属填料如银或石墨，可以得到的热导率。然而，这也使胶水具有导电性，导热胶带，这在很多应用中是不受欢迎的。为了同时实现导热和绝缘，导热胶带多少钱，必须使用陶瓷或矿物质填料来填充胶水。
与传热化合物相比，导热胶带供应商，导热胶除了散热功能外还有支撑和固定元件的优势。
导热胶带用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K，导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....导热胶带
导热片可以分为导热硅胶垫和非硅硅胶垫片
绝大多数导热硅胶垫的绝缘性能好坏，都是由填料粒子的绝缘性能好坏来决定。
1、导热硅胶垫
导热硅胶垫又又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类，没个都有自己不同的特性
2、非硅硅胶垫片
非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求
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