铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会专家特对它的发展作回顾。
铜箔表面氧化解决方法
铜箔随阴极辊从电解槽的电解液里转出来之后，应立即进行用电解液喷洗，去除表面的附着物。喷洗的位置与电解槽里液面距离越近越好，距离大了，电解液暴露空气的面积大，时间长，容易产生酸雾。还容易造成从铜箔表面挤下来的电解液顺着铜箔向下流时，在很多处形成小液溜。而且挤液辊距液面距离越大，向下流的时间越长，东莞铜箔，因为铜箔表面有液和没有液会使铜箔表面受腐蚀强度不同，时间越长腐蚀造成的色泽差别越大。没有液溜的地方腐蚀强度小，有液溜的地方腐蚀强度大，使铜箔表面腐蚀得严重一些，铜箔价格，腐蚀的程度不同，铜箔表面的色泽不同，铜箔生产厂家，粗糙度不同。所以造成铜箔表面有酸道（实际上铜箔表面可能含有酸）。
涂碳铜箔的性能优势
1.显著提高电池组使用一致性，铜箔供应商，大幅降低电池组成本。· 明显降低电芯动态内阻增幅 ；
· 提高电池组的压差一致性 ；
· 延长电池组寿命 。
2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力；
· 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力；
· 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力；· 提片制成合格率，降低极片制造成本。
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