led无铅锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3是一款适用于led电子焊接的环保锡膏，它采用中外结合技术及配方，进口原料，先进真空搅拌设备，由经验丰富的技术人员制作而成，具有高品质保障，焊接效果完美，无立碑，不虚焊，不连锡，导电性好。
01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
02：易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求。
无铅中温锡膏在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
无铅中温锡膏的使用技巧
1.在使用锡膏时,实行“先进先出”的工作程序；好处：使用锡膏一直处于性能状态。
2.在锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏状态,锡膏不要留在钢网上。好处：预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔。
3.在使用时的任何时候,只保证只有1瓶锡膏开着；好处：在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏。
4.对开过盖的和残留下来的锡膏,在不使用时,内外盖一定是紧紧盖着的。好处：预防锡膏变干和氧化,延长在使用过程中锡膏的自身寿命。
