一、产介绍
芯片是一个集成电路的载体，由多个晶圆分割而成，为半导体元器件的一个统称。芯片的特点是体积小，集成密度高，在对芯片表面进行加工打标加工过程中的精度要求非常高，要求在不损伤元器件的前提下，标记出清晰的文字、型号、厂商等信息。对于工艺标准，这就要求激光打标机更加
精密，这对激光打标提出了更多的要求。结合芯片打标要求，参考激光打标工艺，IC激光自动打标系统总体机械结构,结构设计采用模块化,可重组化设计,一方面减少更新换代成本,提率。同时夹具可快速更换,实现多品种,大批量的IC芯片进行激激光作业。
二、特点与优点：
A.本设备可支持人工或机械装置上料，激光镭雕/打码/焊接/切割等部分与收料部分自动完成。
B.传送和输送部分有感应装置与配套治具或搭载CCD定位光电器件与配套软件，作业部分与激光部分精度高，误差小，少人工干预。
C.可采用机械手上料、收料机构，省人，是普通机器的人工作业效率的2-3倍以上。
D.激光作业形式有：静态，飞行，动静结合等形式，确保加工产品质量，品质，效率。
E.平面产品用轨道，不规则或异形产品用治具，本传送装置有治具回流的功能。
三、激光系统技术参数：
设备型号DGZS－M20H/30/50H
激光功率连续/脉冲
激光波长1064nm/10.6um/355nm
功率调节范围10－
重复频率20－200KHz
输出光束质量（m2）2.0－4.8
电光转换率80%以上
标配范围110×110 mm (其它标记范围可选)
标记线宽0.01－0.2 mm
小焦距光斑0.01mm
小字符高度0.2mm
重复精度±0.01mm
雕刻深度0.1mm-3mm
标记线速度≤5000-9000mm/s
支持格式图形、文字、条形码、二维码、自动打标日期、班次、批号、序列号、文件链接
操作系统WIN XP中文操作界面、支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件格式、直接使用SHX、TTF字库
尺寸（L×M×H mm）650×700×1200
电力需要220V50Hz/60Hz
自动化部分自动定位与软件，硬件控制，装置等以客户实际定制，暂不提供参数
