弘利域鑫(DUPONT VESPELSCP5000 SCP5001) | ||
ASTM | 拉伸模量 | 4800 MPa |
抗拉强度 | 110 MPa | |
断裂伸长率 | 3.2% | |
弯曲模量 | 5000 MPa | |
抗弯强度 | 160 MPa | |
弯曲模量 23℃ | 4800 MPa | |
10%应变压力 | 210 MPa | |
吸水率(浸泡24小时) | 0.2% | |
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DUPONT VESPEL SCP5000SCP5001是一种未填充的聚酰亚胺聚合物,提供高模量和表面硬度,提高了尺寸稳定性,在与传统的聚酰亚胺相比具有更高的耐温性,更高的强度和刚度,广泛应用于高端半导体领域,美国杜邦公司DUPONTVESPELSCP5000 SCP5001弘利域鑫 芯片测试座专用,射频芯片,5G芯片,高通芯片,海思芯片专用