电镀工艺的分类与流程说明
真空ip电镀流程说明。
(1)浸酸。
①作用与目的:除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%～10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②使用C.P级硫酸，真空电镀，酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，东莞五金电镀厂，防止污染电镀铜缸和板件表面。
f) 注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕
i> 充分的原料烘干
ii> 不使用脱模剂(尤其是类)
iii> 适当的注塑模温﹐较高料温
iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)
g) 若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒
h) 如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求.
i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等)，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低(10-5Pa )。 镀层厚度0.04-0.1um太薄，东莞真空电镀厂家，反射率低;太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04时反射率为90%
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