盖带 -3M盖带发展历史
3M盖带发展分为三个阶段，分别是热敏型盖带，压敏型盖带和3M通用盖带。
热敏型盖带（HAA）
3M为满足客户对表面贴装元器件编带包装的期望持续不断地提供各种极富创意的解决方案。早在上世纪80 年代，甘肃SMD代工，我们就努力改进盖带产品的组合。的产品为各种"热敏胶"( HAA) 结构的盖带，smd贴片代工，这类产品解决了通常使用中影响热敏盖带包装效率的两大因素，SMD代工价格， 粘性和剥离力不稳定。
载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体PS载带。
载带的生产设备：载带的设备也叫载带成型机。目前主要有载带成型机有滚轮式与平板式两种。两者的区别均在于其成型模具的不同。
载带的生产材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑胶料，特殊要求可以使用金属制造PS载带。
根据IA-481-B国际规范，防止物件产生静电对载带包装的电子元器件造成的损坏，通过对载带表面电阻值的量测所取得数值，业界对载带的电性要求分成三个层次：层次，SMD代工厂家，为载带的导电性其表面电阻值在1×104-7Ω/□。第二层次，为载带的抗电性其表面电阻值在1×108-11Ω/□。第三层次，为载带的绝缘性其表面电阻值在1×1012Ω/□以上。
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